高度加速的溫度和濕度壓力測試（HAST）是一個(ge) 高度加速，以溫度和濕度為(wei) 基礎的電子元件可靠性試驗方法。隨著進來電子技術的高速發展，幾年前剛剛出現的加速試驗可能不再適應當今的技術了，尤其是那些專(zhuan) 門針對微電子產(chan) 品的加速試驗。例如，由於(yu) 塑料集成電路包的發展，現在用傳(chuan) 統的、普遍被接受的85℃/85%RH的溫度/濕度試驗需要花上千小時才能檢測出新式集成電路的失效。在大多數情況下，試驗樣本在整個(ge) 試驗中不發生任何

更新時間：2025-01-08

在半導體(ti) 生產(chan) 工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個(ge) 工藝環節，塗膠質量直接影響到光刻的質量，塗膠工藝顯得更為(wei) 重要。光刻塗膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而矽片表麵的羥基和殘留的水分子是親(qin) 水的，這造成光刻膠和矽片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會(hui) 侵入光刻膠和矽片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側(ce) 向腐蝕。增黏劑HMDS（六甲基二矽氮烷）可以很好地改善這

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