封裝無氧化烘箱工作時，工作室內(nei) 充滿了惰性氣體(ti) CO2,N2，防止材料在烘烤時被氧化。在工業(ye) 中用途廣泛：IC包裝，LCD，晶體(ti) 管，傳(chuan) 感器，二極管，石英晶體(ti) 振蕩器，混合集成電路板等適用於(yu) 半導體(ti) 、光電元件、能源材料、通訊產(chan) 品、機電產(chan) 品等無氧化幹燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測試;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓幹燥退火等

更新時間：2025-01-08

無氧化烘箱工作時，工作室內(nei) 充滿了惰性氣體(ti) CO2,N2，防止材料在烘烤時被氧化。在工業(ye) 中用途廣泛：IC包裝，LCD，晶體(ti) 管，傳(chuan) 感器，二極管，石英晶體(ti) 振蕩器，混合集成電路板等適用於(yu) 半導體(ti) 、光電元件、能源材料、通訊產(chan) 品、機電產(chan) 品等無氧化幹燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測試;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓幹燥退火等

更新時間：2025-01-08

無氧化烘箱工作時，工作室內(nei) 充滿了惰性氣體(ti) CO2,N2，防止材料在烘烤時被氧化。在工業(ye) 中用途廣泛：IC包裝，LCD，晶體(ti) 管，傳(chuan) 感器，二極管，石英晶體(ti) 振蕩器，混合集成電路板等適用於(yu) 半導體(ti) 、光電元件、能源材料、通訊產(chan) 品、機電產(chan) 品等無氧化幹燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測試;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓幹燥退火等

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